Цоколевка intel core i5 750. Intel Core i5 на ядре Lynnfield

Как известно, смена микропроцессорных архитектур Intel происходит каждые два года. Вычислительная мощь постоянно растёт, флагманы недавнего прошлого превращаются в аутсайдеров, уступая место сильнейшим представителям новой архитектуры. С выводом на рынок в ноябре 2008 года процессоров на основе архитектуры Nehalem, компания Intel значительно укрепила свои позиции в Hi-End секторе настольных ПК. И недавние топ-модели в линейках Core 2 Quad и Core 2 Duo уже не могли составить конкуренцию процессорам Core i7, поэтому им пришлось сместиться в среднюю ценовую нишу, уступая место в сегменте Hi-End высокопроизводительным новичкам. В дальнейшие планы компании Intel входит расширение присутствия представителей новой архитектуры во все сегменты рынка. Однако линейка Core i7 в ее первоначальном виде никак не способна вписаться в бюджет средних и бюджетных настольных ПК. Именно поэтому для широких масс инженеры компании разработали «облегчённую» серию CPU на основе архитектуры Nehalem. Сегодня компания Intel официально представила три новых микропроцессора - Core i7 870, Core i7 860 и Core i5 750, рассчитанных на работу в процессорном разъёме Socket LGA 1156. Первые представители семейства Core i7 были рассчитаны на установку в процессорный разъём Socket LGA 1366, а материнские платы для этих процессоров строились на базе единственного доступного набора системной логики - Intel X58. Выход на рынок новых представителей семейства Core потребовал разработки нового чипсета и материнских плат на его основе. Новым набором микросхем стал чипсет Intel P55. Прежде чем подробно рассмотреть отличия новых решений для Socket LGA 1156 от старых LGA 1366, давайте ознакомимся со сводной таблицей характеристик центральных процессоров Core i5/i7 и наборов системной логики Intel P55 и X58.

Основные характеристики
Процессор Intel Core	i5-750	i7-860	i7-870	i7-920	i7-940	i7-950	i7-965 Extreme	i7-975 Extreme
Ядро	Lynnfield			Bloomfield
Техпроцесс	45 нм
Разъём	Socket LGA 1156			Socket LGA 1366
Чипсет	Intel P55			Intel X58
Степпинг ядра	B1			C0/D0	C0/D0	D0	C0	D0
Частота ядра, ГГц	2.66	2.8	2.93	2.66	2.93	3.06	3.2	3.33
Множитель	20	21	22	20	22	23	24	25
Шаг множителя с Turbo Boost*	1 - 4	1 - 5	1 - 5	1 - 2	1 - 2	1 - 2	1 - 2	1 - 2
Кэш L1, Кб	32/32
Кэш L2, Кб на ядро	256
Кэш L3, Мб	8
Тип шины "Процессор-чипсет"	DMI			QPI
Интегрированный контроллер PCI-Express	Да			Нет
TDP, Вт	95			130
Максимальная ПСП магистрали процессор-чипсет, ГБ/с	2			25
Каналов оперативной памяти	2			3
Физических ядер	4
Поддерживаемые технологии
Hyper-Threading	Нет	Да
VT-x	Да
VT-d	Нет	Да
TXT	Да
EIST	Да
Intel 64	Да

*Шаг частоты определяется шагом коэффициента умножения процессора от исходного в зависимости от нагрузки на ядра. Из вышеприведенной таблицы следует, что различия во внутреннем устройстве процессоров LGA 1366 и LGA 1156 не ограничиваются лишь отсутствием поддержки трёхканального контроллера памяти у Lynnfield. На самом деле разница куда более существенна. Проведём более подробный анализ различий между этими CPU.

Конструктивное исполнение

Процессоры Intel Core i7 и Core i5 на ядре Lynnfield рассчитаны на работу с процессорным разъёмом Socket LGA 1156, который, по сути, не сильно отличается от разъёмов Socket LGA 775/LGA 1366. Разве что немного изменился механизм фиксации CPU, а также расположение отверстий для крепления системы охлаждения. Далее мы более детально познакомимся с новым разъёмом.

Контроллер памяти

Все процессоры, рассчитанные на работу в материнских платах с разъёмом Socket LGA 1366, имеют трёхканальный интегрированный контроллер памяти DDR-3, обеспечивающий крайне высокую ПСП. Процессоры Core i5 и Core i7, предназначенные для Socket LGA 1156, обладают двухканальным интегрированным контроллером памяти, что может несколько снизить ее пропускную способность. Впрочем, тестирование подсистемы памяти покажет, насколько велика разница в ПСП.

Технология Hyper-Threading

Впервые эта технология появилась ещё во времена процессоров Pentium 4 с архитектурой NetBurst. Все процессоры Intel Core i7, вне зависимости от конструктивного исполнения, поддерживают HT, что позволяет им выполнять до 8 вычислительных потоков одновременно. Процессоры серии Intel Core i5 поддержки Hyper-Threading лишены.

Режим Turbo Boost

Суть этого режима заключается в повышении рабочей частоты одного или нескольких процессорных ядер, в зависимости от вычислительной нагрузки, путём повышения коэффициента умножения процессора. Процессоры Intel Core i7 для Socket LGA 1366 способны повышать рабочую частоту на 1 или 2 ступени (под ступенью подразумевается шаг коэффициента умножения CPU). В то время как процессоры, рассчитанные на работу в Socket LGA 1156, в зависимости от нагрузки могут "разгоняться" на 1-5 ступеней для серии Core i7 и 1-4 ступени для серии Core i5. Очевидно, что технология Turbo Boost достигла определенной зрелости, и новые процессоры Intel способны прибавить в частоте заметно больше, чем ранее. Кроме того, стоит отметить интересную тенденцию. Современные технологии Intel позволяют процессорам "интеллектуально" распределять свои силы для достижения максимального результата в зависимости от типа выполняемых задач.

Связка "Lynnfield - P55"

Процессоры Core i7 для Socket LGA 1366 взаимодействуют с набором системной логики Intel X58 при помощи шины QuickPath Interconnect (QPI), обеспечивающей пропускную способность вплоть до 25 Гбайт/с. В свою очередь, процессоры Core i7 и Core i5, разработанные для Socket LGA 1156, "общаются" с набором логики Intel P55 посредством интерфейса DMI (Direct Media Interface), впервые использованного компанией Intel ещё в далёком 2004 году в паре с южным мостом ICH6. Не секрет, что интерфейс DMI не может обеспечить такой же высокой пропускной способности, как шина QPI. Посудите сами, ПС интерфейса DMI составляет ~2 Гбайт/с против ~25 Гбайт/с для QPI. И как же в таком случае "прокачивать" огромные объёмы данных между процессором и устройствами, подключенными к шине PCI-Express 2.0, например, видеокарт, требующих скорости передачи данных до 16 Гбайт/с. А ведь есть ещё и менее требовательные устройства, такие, как сетевые контроллеры, жёсткие диски и т.д. Инженеры Intel довольно элегантно решили поставленную задачу. Контроллер PCI-Express и интерфейс DMI, наряду с контроллером памяти, теперь интегрированы в CPU, что в значительной степени решает проблему "бутылочного горлышка". Почему в значительной степени, а не полностью? Дело в том, что интегрированный контроллер PCI-Express 2.0 поддерживает до 16 линий, которые целиком будут заняты одним или парой графических ускорителей. Для одиночной видеокарты выделяется все 16 линий PCI-Express, при установке двух видеокарт линии распределяются как 2x8. Получается, что для остальных устройств возможностей интегрированного контроллера PCI-Express уже не хватает. Однако и эта проблема с успехом решена! Благодаря интеграции части управляющих блоков на подложку CPU, чипсет Intel P55 представляет из себя лишь одну микросхему, которая получила новое название. Теперь это не просто южный мост, это так называемый Platform Controller Hub (PCH), который, наряду со стандартным набором функций южного моста, получил также поддержку контроллера PCI-Express 2.0 для удовлетворения нужд периферийных устройств.

VT-d

Virtualization technology for directed I/O - технология виртуализации ввода/вывода, созданная компанией Intel в качестве дополнения к уже существующей технологии виртуализации вычислений Vanderpool. Суть этой технологии заключается в том, чтобы позволить удалённой ОС работать с подключенными к PCI/PCI-Ex устройствами ввода/вывода напрямую на аппаратном уровне. Все современные процессоры Intel Core i7, вне зависимости от используемого процессорного разъёма, поддерживают данную технологию, а процессоры серии Core i5 - нет.

TDP

Благодаря оптимизации технологии производства и измененному ядру CPU, компании Intel удалось снизить значение TDP для процессоров серии Core i7/i5 под Socket LGA 1156 до уровня 95 Вт, против 130 Вт для Intel Core i7, предназначенных для платформы Socket LGA 1366.

От теории к практике. Тестовая платформа

Перед тем, как переходить к тестированию, давайте посмотрим на компоненты тестовой платформы на базе Socket LGA 1156, а также рассмотрим нюансы в работе связки Lynnfield + P55. К нам в лабораторию попал инженерный образец процессора Intel Core i5 750. К сожалению, современные инженерные образцы CPU никак не отличаются от серийных экземпляров, даже доступные коэффициенты умножения такие же, как и у обычных представителей этой серии. Размеры процессоров с конструктивным исполнением Socket LGA 1156 значительно меньше размеров CPU своих старших собратьев, рассчитанных на работу в Socket LGA 1366, сравните:

Core i5 750 слева, Core i7 920 - справа

В качестве основы для нашего тестового стенда мы использовали материнскую плату MSI P55-GD65, любезно предоставленную российским представителем компании MSI. Подробный обзор MSI P55-GD65 мы обязательно опубликуем несколько позже, а пока остановимся на описании ключевых особенностей платы:

Поддержка процессоров для Socket LGA1156
4 разъёма для памяти DDR-3
Поддержка 7 разъёмов SATA II
Поддержка технологии SLI и CrossFireX
Поддержка фирменной технологии MSI OC Genie

Оперативная память производства компании Apacer. Комплект состоит из трёх модулей объемом по 1 Гб и, рассчитан на работу в трёхканальном режиме с процессорами Core i7. Разумеется, для тестирования процессора Core i5 750 мы использовали лишь два модуля из комплекта.

Теперь самое время посмотреть на Core i5 в работе и поговорить об особенностях разгона новых процессоров Intel на основе ядра Lynnfield.

Особенности работы процессоров Core i7 и Core i5 на ядре Lynnfield

CPU Clock - на этой частоте работают ядра CPU. unCore Clock (UCLK) - частота работы северного моста, интегрированного в процессоры Core i7/i5. На этой частоте работает интегрированный кэш третьего уровня, а также контроллер оперативной памяти Core i7/i5. Частота шины QPI. Частота, на которой работает интерфейс QPI, связывающий Core i7 9xx с чипсетом Intel X58. Разгон неэкстремальных процессоров Core i7 семейства 9xx очень часто "упирался" в частоты UCLK, QPI и памяти DDR-3 (в меньшей степени). Дело в том, что коэффициент умножения частоты процессора у обычных Core i7 жёстко ограничен сверху. Следовательно, для увеличения частоты CPU необходимо повышать базовую частоту (BCLK), а рост BCLK влечёт за собой увеличение частот UnCore, UCLK и DDR-3. С ростом частоты оперативной памяти можно было "справиться" при помощи делителей, но укротить рост частот QPI и UCLK никак не получалось, ведь свою лепту вносило требование о том, что частота UCLK должна быть как минимум в два раза больше частоты DDR-3. Именно из-за нестабильности работы одного из этих блоков CPU на повышенных частотах разгон CPU был ограничен значениями, немного превышающими 200 МГц BCLK. С приходом Lynnfield часть проблем для оверклокеров решена. Теперь частота UCLK заблокирована, а делители для частоты шины QPI стали меньше, поэтому, теоретически, мы можем получить более высокую стабильную частоту BCLK.

Socket LGA1156 Объем кэша L3 8192 КБ Количество ядер 4 Частота процессора 2667 МГц Интегрированное графическое ядро нет

Общие характеристики

Socket LGA1156 Игровой есть

Ядро

Ядро Lynnfield (2009) Количество ядер

Новая технология изготовления процессоров позволяет разместить в одном корпусе более одного ядра. Наличие нескольких ядер значительно увеличивает производительность процессора. Например, в линейке Core 2 Duo используются двухъядерные процессоры, а в модельном ряду Core 2 Quad - четырехъядерные.

4 Техпроцесс 45 нм

Частотные характеристики

Тактовая частота

Тактовая частота - это количество тактов (операций) процессора в секунду. Тактовая частота процессора пропорциональна частоте шины. Как правило, чем выше тактовая частота процессора, тем выше его производительность. Но подобное сравнение уместно только для моделей одной линейки, поскольку, помимо частоты, на производительность процессора влияют такие параметры, как размер кэша второго уровня (L2), наличие и частота кэша третьего уровня (L3), наличие специальных инструкций и другие.Словарь терминов по категории Процессоры (CPU)

2667 МГц Системная шина DMI Коэффициент умножения 20 Напряжение на ядре 0.65 B Встроенный контроллер памяти есть, полоса 21 ГБ/с

Кэш

Объем кэша L1

Кэш-память первого уровня - это блок высокоскоростной памяти, расположенный прямо на ядре процессора. В него копируются данные, извлеченные из оперативной памяти. Сохранение основных команд позволяет повысить производительность процессора за счет более высокой скорости обработки данных (обработка из кэша быстрее, чем из оперативной памяти). Емкость кэш-памяти первого уровня невелика и исчисляется килобайтами. Обычно "старшие" модели процессоров обладают большим объемом кэша L1.Словарь терминов по категории Процессоры (CPU)

64 КБ Объем кэша L2

Кэш-память второго уровня - это блок высокоскоростной памяти, выполняющий те же функции, что и кэш L1 (см. "Объем кэша L1"), однако имеющий более низкую скорость и больший объем. Если вы выбираете процессор для ресурсоемких задач, то модель с большим объемом кэша L2 будет предпочтительнее.

Данный материал открывает собой ряд заметок, в которых я буду рассказывать вам о разгонном потенциале интересных железок. Процессоры, видеокарты, оперативная память – вот три основных комплектующих, которые разгоняет каждый оверклокер. Идея создания базы по разгону существует уже достаточно давно, но только статистические данные слушком скудны, поэтому мы вам будем рассказывать о своих впечатлениях от разгона наших подопечных.

Стартуем мы, пожалуй, с наиболее интересных на данный момент процессоров компании Intel – Core i5 750. Самые дешевые процессоры современного поколения сегодня столкнутся лицом друг с другом, и мы узнаем, кто же из 8 экземпляров окажется лучшим.

Тестовый стенд

Для изучения платформы под сокет 1156, нами была выбрана следующая конфигурация:

Материнская плата Asus P7P55D Deluxe
Кулер Scythe Ninja 2
Оперативная память 2х2Gb OCZ Flex 1600Мгц CL6 1.65в
Видеокарта Saphire 4890 OC (затычка в PCI-E обязательна)
Блок питания Chiftec 1200W
Жесткий диск Seagate 7200.12 250Gb

C материнской платой от Asus на чипсете P55 столкнулся впервые и хочу отметить, что первое знакомство можно считать успешным. Плата легко и беспроблемно работала со всеми выставляемыми напряжениями. Из особенностей хочется отметить, что выставляемое в БИОСе напряжение на процессор совпадало по показаниям с CPU-Z, что очень радует.

Методика тестирования

Все восемь процессоров были протестированы на три частоты:

max valid frequency – максимально завалидированная частота CPU-Z.
max bench frequency – частота, на которой можно заставить работать процессор в нетяжелых бенчмарках, за показатель принят тест Super Pi1M.
max stable frequency – частота, на которой процессор будет трудиться 24 часа 7 дней в неделю 365 дней в году, не выключаясь ни на секунду. Естественно, я шучу - в наших условиях экспресс тестирования сложно найти действительно стабильную частоту. Но в качестве предполагаемой мы возьмём частоту прохождения теста Hyper Pi 32M – тот же Super Pi32M только многопоточный.

Из настроек в БИОСе были использованы:

CPU Voltage: 1,35-1,45 В;
CPU PLL:1,9-2,0 В;
IMC Voltage:1,4 В;
Dram Bus Voltage: 1,65 В.

Разгон системы выполнялся из-под Windows утилитой от Asus – TurboV. Для тестов использовалась операционная система Windows XP SP2.

№	Max valid frequency, МГц	Max bench frequency, МГц	Max stable frequency, МГц	Батч	Напряжение на ядре, В
1	4577	4465	4274	L922B943	1,432
2	4535	4442	4233	L922B943	1,432
3	4527	4380	4213	L922B943	1,400
4	4577	4400	4256	L922B943	1,408
5	4527	4360	4214	L924B920	1,440
6	4600	4535	4337	L930B637	1,448
7	4536	4464	4256	L922B943	1,440
8	4577	4442	4274	L922B943	1,440

Выводы

В тестировании приняли участие восемь процессоров трех недель выпуска: шесть экземпляров – 22-й недели, один экземпляр – 24-й недели и один экземпляр 30-й недели. По результатам можно выявить победителя нашего тестирования: им стал экземпляр с порядковым номером 6, выпущенный на 30-й недели 2009 года. Данный процессор наиболее холодный, и ему единственному покорились заветные цифры в 4,6 ГГц. Крепкими середняками можно назвать процессоры 22-й недели выпуска, половина из процессоров показала близкие к 4600 МГц результаты, но в то же время другая половина разогналась на 50 МГц хуже. И самым неудачным, на мой взгляд, стал процессор, выпущенный на 24-й неделе 2009 года, его отличительными особенностями стали горячий нрав и нулевая реакция на повышение напряжения выше, чем 1,4 В.

Частота, на которой процессоры смогли выдержать Super Pi1M в среднем составила 4400-4450 МГц, лучший проц смог пройти 1M на 4535 МГц, а худший только лишь на 4380 МГц. 100 МГц в бенчмаркинге значат очень много. А вот по стабильности у всех процессоров разброс по частоте не такой уж и высокий. Каждый выдержал 4200 МГц, победитель даже 4300 МГц.С уверенностью для домашней системы можно ставить 4 ГГц и эксплуатировать компьютер в своё удовольствие.

В 2009 году американский производитель микропроцессоров Intel презентовал новую модельную линейку кристаллов, построенных на базе современной архитектуры Lynnfield. Самым дешевым процессором из этой линейки стал Core i5 750, технические характеристики которого были практически идентичны прошлогодней линейке. Тем не менее эти кристаллы пользуются большой популярностью среди пользователей и позволяют решать многие современные задачи.

Позиционирование на рынке и ценовой диапазон

Инженеры из раздела разработки инновационных технологий, при разработке процессорного разъема LGA 1156 поделило рынок кристаллов на несколько категорий:

— Процессоры серии Celeron и Penrium. Первые были предназначены для сборки бюджетных системных блоков, идеально подходящих для выполнения офисных задач, а вторые обладали более высоким уровнем производительности, достаточным для запуска некоторых современных компьютерных игр с низкими настройками графического интерфейса. Основное отличие между обеими представителями заключалось в объеме кеш-памяти и тактовой частоте, благодаря которым достигается более высокое быстродействие;

— CPU семейства Core i3 и i5, к которым и принадлежит модель кристалла, рассматриваемого в нашей сегодняшней статье. Эти процессоры рассчитаны на продвинутых юзеров, нуждающихся в повышенной производительности. Бюджетные модели имеют всего два физических ядра, однако, благодаря технологии гиперпоточности, способной обрабатывать программный код в четыре потока, эти решения ничем не уступают аналогичным процессорам AMD, имеющим по 4 ядра. Модели CPU линейки Core i5 являются более мощными за счет полноценных четырех ядер, увеличенного кеша, а также фирменной технологии TurboBoost, осуществляющей колоссальный прирост производительности при выполнении более сложных задач.

— Кристаллы Core i7 являются идеальным решением для энтузиастов и профессионалов, которые ввиду специфики своей деятельности нуждаются в мощных производительных стационарных компьютерах. Эти модели процессоров обладают четырьмя физическими ядрами и технологией HyperThreading, благодаря чему кристалл способен работать в восьмипоточном режиме. Помимо этого, эта линейка микропроцессоров обладает увеличенным объемом кеш-памяти и повышенной тактовой частотой.

Несмотря на то что CPU Core i5 750 и является представителем среднего ценового диапазона, по своим аппаратным характеристикам и уровню производительности он вполне может составить достойную конкуренцию некоторым своим более старшим собратьям. Все дело в том, что большинство современных программ и компьютерных игр созданы для работы с четырехъядерными процессорами, поэтому ощутимой разницы в процессе выполнения различных задач между нашим сегодняшним героем и флагманскими линейками кристаллов не наблюдается.

Заводская комплектация

Потребителям доступно два варианта поставки этого процессора: Tray и Box. Первый вариант является более дешевым и, помимо самого микропроцессора, потребитель при покупке получает ФГТ, фирменную наклейку Intel, которую можно наклеить на системный блок, и инструкцию эксплуатации. Треевская комплектация рассчитана преимущественно на более продвинутых пользователей, которые собирают мощный системный блок самостоятельно и хотят установить более производительную систему охлаждения для своего ЦП. Боксовая версия, которая среди обычных обывателей называется коробочная, помимо всего вышеперечисленного, содержит фирменный вентилятор охлаждения Intel и термопасту, для обеспечения лучшей теплопроводимости между кристаллом и охлаждающим радиатором.

CPU Core i5 750 предназначен для работы со всеми материнскими платами, разработанными на базе сокета LGA1156. Особенностью этого разъема является то, что он предполагает работу на одном чипе. На момент поступления процессора в продажу, Socket LGA1156 позволял собирать совершенно разные системные блоки: от бюджетных и простеньких машин, до мощных игровых компьютеров. Этот процессорный разъем популярностью до 2011 года, после чего он был постепенно вытеснен более современным LGA1155. Тем не менее многие юзеры и в наши дни продолжают пользоваться процессорами и материнками с сокетом 1156 благодаря тому, что их производительности хватает и по сей день для решения большого количества задач.

Технологический процесс

Учитывая тот факт, что CPU Core i5 750 поступил на прилавки магазинов в 2009 году, вполне очевидно, что он был изготовлен по сорока пяти нанометровому технологическому процессу, который был на то время одним из наиболее современных. Эта технология позволяла создавать надежные и производительные процессоры, проблем с которыми не возникало. Позднее, инженеры из компании Intel разработали тридцати двух нанометровый технологический процесс, который позволил создавать более тонкие кристальные пластины.

Архитектура

Как уже упоминалось в начале статьи, CPU Core i5 750 разработан на базе четырех физических ядер. При этом поддержка технологии HyperThreading в этой модели не предусмотрена, в результате чего процессор работает в четырехпоточном режиме. Тем не менее это никак не помешало кристаллу справляться с самыми сложными задачами и работать со всем современным программным обеспечением. Поэтому если сравнивать его с представителями кристаллов более старшего поколения Core i7, то разница в скорости выполнения задач будет незаметна.

Кеш-память

Как и любой другой современный процессор, в Core i5 750 реализована трехуровневая кеш-память, которая обладает следующими аппаратными характеристиками:

— Кеш-память первого уровня состоит из четырех кластеров, каждый из которых равен 64 Кб, работающих с одним вычислительным модулем;

— Кеш-память второго уровня устроена также, однако, размер каждого блока составляет 256 килобайт;

— Кеш третьего уровня используется всеми вычислительными модулями процессора, а размер каждого кластера составляет 2 мегабайта.

Совместимость с RAM-памятью

Одной из ключевых особенностей процессорного разъема 1156 является то, что инженеры полностью переработали совместимость с модулями RAM-памяти. Среди основных изменений является перенос северного моста, отвечающего за подачу питания на кристалл, и контроллера оперативки на ЦП, благодаря чему инженерам удалось существенно увеличить скорость работы RAM-памяти. Что касается совместимости с модулями ОЗУ, то Core i5 750 поддерживает работу с планками оперативки DDR третьего поколения и пропускной способностью 1066 Мб. При этом стоит отметить, что установка более дорогой RAM-памяти, поддерживающей более высокую частоту, никакого прироста к скорости обмена информации между ОЗУ и микропроцессором не дает.

Тепловой пакет и рабочая температура

Тепловой пакет микропроцессора, рассматриваемого в нашей сегодняшней статье, составляет 95 ватт. Таким образом, максимальная температура кристалла при выполнении сложных операций не превышает 72 градуса. Температура в штатном режиме работы находится в районе 45 градусов, а после оверклокинга она возрастает до 55 градусов. Однако это все касается официальной информации, предоставленной производителем, но как ведет себя этот кристалл на практике? При максимальной нагрузке довести процессор до максимальной температуры возможно только при выходе из строя охлаждающего кулера, или при работе разогнанного CPU с ресурсоемкими приложениями на слабой системе охлаждения.

Тактовая частота

Максимальная частота работы Core i5 750 составляет 2,7 GHz, которая при выполнении повседневных задач не задействуется. В кристалле реализована поддержка инновационной технологии TurboBoost, которая автоматически на программном уровне регулирует тактовую частоту каждого ядра в зависимости от сложности выполняемых операций. При одновременной работе четырех ядер в четырехпоточном режиме пиковое значение тактовой частоты составляет 2,8 гигагерца, а при выполнении задач в 2 потока этот показатель возрастал до 2,93 GHz. А вот при работе только одного вычислительного блока, частота работы могла возрастать до 3,2 гигагерца. Помимо этого, производитель поставляет кристалл в магазины с разблокированным множителем, поэтому любой желающий может разогнать CPU и получить тридцати процентный прирост производительности.

Розничная стоимость и отзывы потребителей

Покупка CPU Core i5 750 обойдется юзерам приблизительно в 213 долларов, что весьма приемлемо, поскольку в 2009 году на базе этого кристалла можно было собрать мощную геймерскую машину. Более того, и в наши дни этот CPU не утратил своей актуальности и превосходно справляется с любыми поставленными задачами. Кое-какие проблемы могут возникнуть при запуске самых свежих компьютерных игр с максимальными настройками графических эффектов, а вот на минималках этот малыш обеспечивает весьма комфортный игровой процесс.

Заключение

CPU Core i5 750 от корпорации Intel стал настоящим шедевром высоких технологий в 2009 году, востребованность которого сохраняется и по сей день. Этот кристалл станет отличным решением для большинства среднестатистических юзеров, которые не разграничивают работу и отдых, и используют свой компьютер как для офисных задач, так и чтобы насладиться любимыми игрушками. Основными преимуществами этой модели является невысокая стоимость, превосходная производительность и небольшое энергопотребление.